以今年4月首发的七支泛半导体产业新股为例，其中有五支在上市当天即告破发，而过往的诸多“芯片牛股”股价也纷纷腰斩。

　　多位投资人在接受第一财经采访时表达了一个共同的观点：芯片创业者应该在更长周期里去定义产品，不能再一窝蜂地“种土豆，种棉花”，只做热门产品，只有拥有更强的融资能力、研发能力、生产能力、以及资源整合能力的企业才能扛过周期性波动，幸存下来，反之，将被挤出赛道。

　　与半导体产业芯片短缺情况不同，芯片公司当下面临着估值缩水、价格下杀、资金链紧张的尴尬情况。

　　今年1-4月，据爱集微跟踪的近140余个半导体板块核心股票中，市值只有5家上涨，平均跌幅达到35%，最大跌幅超过60%。1-4月，科创板上市的14支半导体新股中有12支一度跌破发行价，其中9支首日破发，破发比例达64%，未盈利企业100%破发。

　　以半导体巨头韦尔股份为例，崛起于2019年的韦尔股份以160亿元完成对北京豪威与思比科的重大资产重组事项，股价一度从30元左右涨至345元，但截至6月2日午间收盘，韦尔股份股价每股为170元，总市值回落至1492亿元。

　　泡沫破灭、热度减退的趋势在一二级市场蔓延，而对于芯片公司的创业者而言，“被机构追着投”的时代或许已经过去。

　　“目前IC规模没有50亿，是不适合做创业的，或者说很难做一个独立IPO公司。”某一线人民币基金信息科技方向投资人对记者表示，芯片技术难不难并不是最重要的，还应该看够不够稀缺，从稀缺性来看这个市场，再琢磨团队。蓝驰创投合伙人石建平则对记者表示，不同于热潮时的状态，如今的芯片行业创业者相较而言，思路开阔程度与同质化问题是有所改进的，最初创业时可能由于对行业的认知不够，但在周期变化之中，会逐渐走出自身的独特的差异化竞争路径。

　　石建平称，当下的行业估值缩水不能一概而论，半导体行业本身整体技术门槛与对人才的要求就高，估值在起始阶段就不低。随着项目流片成功、获得客户认可，在行业中抢跑到领先位置，更能获取较高溢价，在这样的“透支”下，如今的估值下降、泡沫破裂也合理。但相对而言，虽然整个二级市场芯片公司市值回撤不少，但相较其他行业而言并不夸张。

　　创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔对第一财经记者表示，团队近期确实遇到过与上轮平价融资的项目。“但不光是半导体领域，整体一级市场都更理性了一些，这是好事，但也还没有特别夸张，一级市场的估值还是比二级市场的倍数还是要高。”

　　王震翔认为，半导体领域的PE值与PS值在国内一直以来高于美国，国内多年来的正常水平大概是50-70倍PE，PS平均大概是6倍，当然还要具体细分，看项目是芯片设计、半导体设备、芯片制造还是芯片封测。近期如果芯片设计公司PE降到20-30倍，那就略低了一些，但这样的估值水平基于当前的经济情况，属于“阶段性合理”，长期必然会不断变化，因为半导体本来就是周期性行业。

　　与估值回调相比，对于投资者和创业者更具挑战的是芯片行业的需求正在发生剧烈变化。

　　根据CINNO Research数据显示，2022年第一季度，国内IC设计厂商平均存货周转天数增至192天，较2021年第一季度增加约58天。其中，消费类IC设计厂商第一季度平均库存周转天数约为201天，市场需求明显转弱。

　　CINNO Research半导体事业部总经理 Elvis Hsu对记者表示，半导体产业库存存在周期性变化，在产业经历两年高速发展后，库存水位相应提高。

　　此外有消息称，目前鸿海、伟创力(Flextronic)、和硕、广达、仁宝、英业达的库存天数，连续六季上升，从去年12月的62.7天、今年3月增至66.8天，估计第四季将续增至80天、比2019年高峰期多出30%。

　　对此，市场研究机构Counterpoint分析师 WilliamLi对记者表示，ODM厂商库存天数目前看到已经突破70天的关卡，在相对需求疲弱的情况下，预期增加至80天也不无可能。

　　“目前芯片消耗量最高的产业皆处在历史高位或次高点的存货水平。” WilliamLi对记者表示，如果以手机、PC跟汽车来看的线年初左右的水平；PC的话大致上比去年年底高出一些，已经来到10年来新高；汽车的库存也来到10年新高水平。

　　究其原因，主要源于大经济环境影响、老百姓消费习惯的变化、疫情的影响等，这些因素影响到需求端与供应链端。其次，如今国际形势错综复杂，黑天鹅事件频发，全球的供应链结构正在发生变化，这些全都是半导体行业变动的影响因素。

　　王震翔对记者表示，半导体是周期性行业，随着全球的供需涨跌，半导体会周期性上行和下行，比较典型的像存储芯片，几年一个周期较为明显，像DRAM、BOB综合NAND Flash等，从购买内存条的价格便可以感觉到明显差别。

　　不过，虽然当下芯片产业需求正在逐步分化，但在行业看来，距离半导体产业的，目前言之过早。

　　Elvis Hsu表示，汽车以及部分HPC、AloT芯片仍有显著的市场增长动力。

　　“从上游晶圆制造来看，第一季度，全球主要晶圆代工厂商营收保持高增长，台积电季度营收突破170亿美元，显示全球晶圆制造市场需求旺盛。”Elvis Hsu对记者表示，智能机市场需求的萎缩将引导相关产能流向其他产品，有助于市场供需平衡，价格稳定。

　　从投资面来看，王震翔也表示，LP层面投入意愿没有发生大的变化，依旧愿意投入到半导体领域，投入意愿大概70%在硬科技，30%在健康医疗，半导体算是硬科技里面的一个细分，后者还包括还有自动化、AI赋能、企业服务、算法底层等。

　　“但建议创业者储备2-3年的现金流，最少也要有12个月的储备。对于尚未盈利的创业公司，只有现金储备还不够，建议公司持续融资，因为你永远无法判断过段时间行业是会变得更好还是更差。”王震翔说。

　　上述信息科技方向投资人对记者表示，芯片创业者应该在更长周期里去定义产品，但目前很多芯片厂商的技术水平还是处于“小学生”，仍然需要时间沉淀。BOB综合“如果是游泳的高手，可以在深海里面游泳，寻找机会，但如果水平不够，只能在岸边游，那面临的就是红海。BOB综合现在很多细分领域都有强大的公司，我们目前国内芯片公司的水平瞄准这些大公司的某个业务还可以，但是整体的对标仍有很长的路要走。”BOB综合